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  XY339瞬时阻尼封装料  
  来源:世林胶业 发布时间:2020/4/22 14:52:07 浏览量:  
     
 
XY339瞬时阻尼封装料  
产品名称: XY339瞬时阻尼封装料
牌    号: XY339瞬时阻尼封装料
推荐级别: 5星级推荐
包装说明: 13.5kg
   
 
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    1 外观 A组分:无色至浅黄色透明均匀液体;B组分:黄色至棕黄色透明均匀液体。(根据用户需要可调整为其它颜色)
    2 粘度 25℃ A组分:250~750mPa•s; B组分:30~100mPa•s。
    3 适用期 在23±2℃下,50g混合料,≥2.0h。
    4 邵氏硬度A 85±5°。
    5 剪切强度 LY12CZ铝合金,化学氧化,60℃×4h固化, ≥8MPa。

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    pjp@sljy88.com
    1 表面处理 待封装件的表面内应洁净、干燥、无油。
    2 配胶 按配比A∶B=100∶35(重量份,g)称取A、B两组份封装料,置于洁净干燥、大小适合的混合容器中。其一次配置封装料不得超过混合容器有效容积的三分之二。开动电动搅拌器,搅拌速度不宜过快,以免封装料中裹入气泡或者飞溅出来。无论是电动搅拌还是人工搅拌,直至混合容器中封装料的颜色均匀一致为止。
    3 真空脱气 取出封装料,分别置于更大的容器中,一般容器的体积为胶液体积的10倍,这样胶液不容易溢出。在真空0.08MPa下脱气20~40分钟,具体脱气时间根据配胶量来调节,一般不应超过40分钟。3.4 注封装料 将脱气的封装料应沿弹壳壁注入,严防裹入气泡,影响阻尼性能。
    5 固化 用户可选取23±2℃×96小时或 60±2℃×4小时中的任何一个规范进行固化。有条件者应该优先采用热固化条件,因为它可以使接头获得最高的胶接强度。
    6 加工或试验 涂胶部件在固化后8小时,方可转入下道工序加工。

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    已用于电子部件阻尼封装。

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