使用工艺
1. 本浇注料使用时的标准环境条件:温度23±2℃,相对湿度<75%。
2.配比A∶B=205∶14(质量比)。
3. 固化条件 23±2℃下48~72h,或60℃下4h、80±2℃下2h。
封装工艺
1.A组分可能产生沉淀,B组分易结晶,使用前将A、B加热到55~65℃。
2.将产品组件装入封装模具中,在60±2℃下预热1.5~2h,
3.按配方规定,称取所需量的A、B组分,并混合均匀,(有条件者再在温度40
±5℃、真空度0.01kPa下,脱泡15~25min,)趁热将封装料倒入模具中,高温固
化后趁热脱模,并清除飞边,检查封装件外形尺寸。48h后检查电性能,合格后即
可交付使用。
牌号升级为:XY307