还在为电子元器件封装发愁？选 XY361 通用型环氧绝缘灌封胶就对了！株洲世林聚合物出品，军工用胶标准打造，无溶剂配方更环保，性能拉满还好用。

✨ 核心优势一眼看透：
  室温固化无需特殊设备，施工灵活高效，23℃环境下 24h 即可固化完成
  拉伸剪切强度≥10MPa，粘结牢固不易脱落，耐振动性能出色
  施工环境友好，相对湿度＜75% 即可操作，零件清洁后直接使用
  大体积零件也能轻松应对，分层浇注避免发热开裂，从源头保障封装质量。工业用胶粘剂专家出品，技术支持 4000-4088-40 全程护航，让电子封装更简单、更可靠！
  如果您有任何关于XY361 通用型环氧绝缘灌封胶方面的问题，可以拨打我们的服务热线：0731-28282882或登陆我们的网址：www.sljy88.com。

相关产品推荐：
XY505 液态密封垫
XY501 液态密封垫
转载请注明出处≥世林胶业
作者：三月