聚氨酯灌封胶又称为PU灌封胶,一般以双组份为主，分为A主剂和B固化剂，通常由聚酯、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯主要材料, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。聚氨酯灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
  聚氨酯灌封材料通常硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 且有优良的电绝缘性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。聚氨酯灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。一般应用于发热量不高的电子元器件灌封。如变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
  聚氨酯灌封胶具有较为优良的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性等性能。但聚氨酯灌封胶耐高温能力差且容易起泡，需要采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。与其他两种电子灌封胶相比，聚氨酯灌封胶的毒性会大点。
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作者：小刘